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印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw） 在一场全球科技峰会上展示了印度在半导体设计领域的飞跃，他在现场展示了一款掌心大小的印度产晶圆模型——据称其性能已可媲美国际顶级厂商的产品。
在峰会发言中，瓦伊什瑙强调了印度在数字化驱动增长方面的显著进步，特别提到了数字信贷、移动高速数据以及大型语言模型（LLMs）等领域的突破。他说：“数据就是新的石油，而数据中心就是新的炼油厂。我们必须掌握自己的命运，确保国家的人才能够在本土获得发展机会。”
谈到印度的技术进展时，瓦伊什瑙指出，印度如今已经能够设计2纳米芯片，从早期的5纳米、7纳米进一步迈进。他表示：“以前我们做到的是5纳米、7纳米，现在已经是2纳米芯片了。这些是目前最复杂、最微小的芯片，而如今它们正由印度设计完成。”
为了说明芯片制造的复杂程度，瓦伊什瑙举起一片晶圆说道：“这就是晶圆。要在这样一片晶圆上建造出一座完整的‘城市’，里面有自己的管道系统、供热系统、电力网络和电路……这是一件极其复杂的事情。”
他进一步说明了芯片制造对精密度和纯净度的极端要求：“芯片可以小到显微镜都难以看见，它比人类的头发还要细1万倍。曾经仅仅因为停电五分钟，就造成了2亿美元的损失。生产中使用的化学品和气体要求极度纯净，纯度需达到十亿分之五百（500+ ppb）级别。”
瓦伊什瑙还强调了印度在工程师人才方面的优势——全球约有20%的芯片设计工程师来自印度，这为印度在先进芯片设计领域提供了“独一无二的实力”。
印度的芯片野心
今年 5 月，印度政府为其芯片雄心增添了一项新内容：一项支持电子元件制造的计划，以解决关键瓶颈问题。
到目前为止，芯片制造商的产品在当地没有需求，因为印度几乎没有电子元件制造公司，例如手机摄像头公司。
但新政策为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造了潜在的国内买家-供应商基础。
2022年，该国还改变了此前为28纳米及以下芯片制造企业提供优厚激励的战略。芯片尺寸越小，性能越高，能效也更高。这些芯片可以通过在相同空间内集成更多晶体管，应用于先进人工智能和量子计算等新技术。
但这种做法无助于印度发展其新兴的半导体产业，因此新德里现在承担所有制造单位（无论芯片尺寸大小）、芯片测试和封装单位项目成本的 50%。
来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出了帮助印度实现半导体目标的兴趣。“印度政府提供了丰厚的激励措施来吸引半导体制造商到印度，”埃泽尔说，但他强调“这类投资不会永远持续下去。”
回看印度过去几年的里程碑进展：
2021 年，印度内阁批准印度半导体计划 (ISM)，拨款 7600 亿卢比，用于促进制造、设计和生产；
2023-2025年，印度国内外企业将投入巨资，快速建设大型设施。印度工业管理（ISM）项目已获批的项目总数将达到10个，累计投资额约为16亿卢比，覆盖6个邦；
2025 年，印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进 3 纳米芯片设计中心，这是印度首个此类中心；
在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产。目前有五个生产单元正在建设中，这标志着印度本土芯片生产能力迈出的重要里程碑；
印度中央邦在 IT 和电子领域取得了重大进展，开设了第一个 IT 园区，并计划在未来六年内投资 15 亿卢比；
2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得了10.7亿印度卢比的风险投资（VC） 。该公司致力于制造用于智能视觉、闭路电视摄像机和物联网（IoT）应用的芯片；
在制造方面，印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体。在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术。这项技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要。
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